imec Germany GmbH

Das Chip-Labor der Welt – jetzt auch im Herzen Baden-Württembergs

Wer ist imec – und warum kommt das Unternehmen nach Heilbronn?

Imec wurde 1984 an der Katholischen Universität Leuven (KU Leuven) in Belgien gegründet und hat sich zu einem der weltweit führenden Forschungs- und Innovationszentren für Nanoelektronik und digitale Technologien entwickelt. Das Handelsblatt bezeichnete imec als das „weltbeste Chipforschungsinstitut" – und das ist keine Übertreibung: Imec forscht regelmäßig an Technologien, die selbst TSMC und Intel noch nicht in der Produktion haben.

Mit über 6.000 Mitarbeitenden und einem weltweiten Netzwerk aus Industrie- und Forschungspartnern – darunter ASML, Intel, Samsung, TSMC und praktisch alle großen Halbleiterunternehmen – ist imec das Rückgrat der globalen Chipentwicklung. Wer in der Halbleiterwelt wissen will, was in fünf bis zehn Jahren möglich sein wird, schaut nach Leuven.

Die Entscheidung für Heilbronn ist strategisch: Baden-Württemberg ist die Wiege des Automobils – und die Automobilindustrie steht vor ihrer größten technologischen Transformation seit Erfindung des Motors. Chiplets sind dabei der Schlüssel.

Wichtige Meilensteine:

• 1984: Gründung von imec an der KU Leuven, Belgien
• 2024: Unterzeichnung eines Memorandum of Understanding (MoU) zwischen den Ministerpräsidenten von Baden-Württemberg und Flandern (Belgien) zur Intensivierung der Zusammenarbeit in der Mikroelektronik
• Ende 2024: Launch des Automotive Chiplet Program (ACP) – globales vorwettbewerbliches Forschungsprogramm zur Entwicklung von Automotive-Chiplet-Architekturen
• 31. März 2025: Offizielle Ankündigung des Advanced Chip Design Accelerator (ACDA) auf der Hannover Messe – Förderzusage des Landes Baden-Württemberg über 40 Millionen Euro (5 Jahre)
• März 2025: Erste Mitarbeitende am IPAI-Standort Heilbronn eingestellt, Aufbau des Teams beginnt
• 16. Oktober 2025: Offizielle Einweihung des imec-Büros am IPAI in Heilbronn – mit Ministerpräsident Winfried Kretschmann, Wirtschaftsministerin Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut und imec-CEO Luc Van den hove
• Oktober 2025: Automotive Chiplet Forum (ACF) am IPAI – 120+ Delegierte aus der gesamten automobilen Wertschöpfungskette
• 2025: MoU mit der Technischen Universität München (Prof. Hussam Amrouch) zur Förderung von Chip-Design-Ausbildung und Talentpipeline
• Ziel 2030: Ausbau des Heilbronner Teams auf 70 Expertinnen und Experten

Partner im Automotive Chiplet Program (ACP) – Auswahl:

Arm BMW Group Bosch Infineon GlobalFoundries Siemens Cadence Synopsys Valeo Silicon Box Tenstorrent Fraunhofer-Gesellschaft TU München

Führung (Stand März 2026):

• President & CEO (weltweit): Luc Van den hove (seit 2010, imec Leuven)
• VP Automotive: Bart Placklé (verantwortlich für das ACP und den Standort Heilbronn)
• Förderpartner: Ministerium für Wirtschaft, Arbeit und Tourismus Baden-Württemberg (Dr. Nicole Hoffmeister-Kraut)
• Wissenschaftspartner: Fraunhofer-Gesellschaft (Prof. Dr.-Ing. Holger Hanselka), TU München (Prof. Hussam Amrouch)

„Mit der Ansiedlung unseres Innovationszentrums für Automobil-Chiplets in Heilbronn stärken wir das dynamische Halbleiter-Ökosystem der Region – genau hier, am Geburtsort des Automobils." – Luc Van den hove, CEO imec

Der Heilbronner Standort ist kein gewöhnliches Büro – er ist ein Kompetenzzentrum der Weltklasse für eine der wichtigsten Halbleitertechnologien der nächsten Dekade: Chiplets. Das Zentrum trägt den Namen Advanced Chip Design Accelerator (ACDA) und ist Teil des globalen Automotive Chiplet Program (ACP) von imec.

Chiplets sind modulare, spezialisierte Chips, die – wie Bausteine – zu leistungsfähigen Gesamtsystemen zusammengefügt werden. Im Vergleich zu herkömmlichen monolithischen Chips ermöglichen sie schnellere Entwicklungszyklen, niedrigeren Energieverbrauch und geringere Kosten. Gerade für die Automobilindustrie – mit ihren extremen Anforderungen an Zuverlässigkeit, Sicherheit und Rechenleistung – sind Chiplets die technologische Antwort auf die Herausforderungen des autonomen Fahrens und der softwaredefinierten Fahrzeuge.

🔧 Chiplet-Design:
Entwicklung modernster Chiplet-Architekturen speziell für automotive Hochleistungsrechner – als vorwettbewerbliche Referenzdesigns für die gesamte Industrie.

📦 Advanced Packaging (Fortschrittliche Verpackungstechnologie):
Neue Methoden zur physischen Integration mehrerer Chiplets in einem Gehäuse – eine der größten technischen Herausforderungen bei der Chiplet-Einführung.

⚙️ Systemintegration:
Zusammenspiel von Chiplets, Software und Fahrzeugsystemen – damit aus Forschungsergebnissen echte, serientaugliche Automotive-Lösungen werden.

📡 Sensorik:
Entwicklung chipbasierter Sensortechnologien für autonomes Fahren, LiDAR und Fahrerassistenzsysteme (ADAS).

🤖 Edge-KI:
KI-Verarbeitung direkt im Fahrzeug (Edge AI) – ohne Abhängigkeit von Cloud-Verbindungen. Entscheidend für Echtzeit-Reaktionen beim autonomen Fahren.

Das CHASSIS-Projekt – Europas Antwort auf die Chip-Abhängigkeit:

Heilbronn ist auch zentraler Partner im europäischen CHASSIS-Projekt (CHIPS Joint Undertaking der EU). Ziel ist die Entwicklung einer modularen, skalierbaren Hardware-Plattform für softwaredefinierte Fahrzeuge – made in Europe. Dies ist ein direkter Beitrag zur technologischen Souveränität Europas gegenüber US- und asiatischen Chipanbietern.

Mission & Vision:

Imec versteht sich als das „Chip-Labor der Welt" – ein neutraler, vorwettbewerblicher Forschungsraum, in dem Konkurrenten gemeinsam an Grundlagentechnologien arbeiten, die kein Einzelunternehmen alleine stemmen könnte. In Heilbronn wird diese globale Expertise erstmals direkt in das Herz der deutschen Automobilindustrie gebracht.

Alleinstellungsmerkmale (USP):

• Weltweite Technologieführerschaft: Imec forscht 5–10 Jahre vor der Serienproduktion – was heute in Leuven entwickelt wird, steckt morgen in jedem Smartphone und Fahrzeug
• Neutraler Forschungsraum: Konkurrenten wie Bosch, BMW und Infineon forschen gemeinsam – nur unter dem Dach von imec ist das möglich
• Direkte Anbindung ans Automobil-Ökosystem: Heilbronn/BW als Heimat von Bosch, Mercedes, Porsche, ZF, Mahle u.v.m.
• EU-Förderung & Souveränitätsstrategie: Eingebettet in die europäische Chips-Act-Strategie – strategisch und finanziell abgesichert
• Talentpipeline: Enge Zusammenarbeit mit TU München und lokalen Universitäten für Nachwuchsförderung

✅ Ein Coup für Baden-Württemberg:

Die Ansiedlung von imec in Heilbronn ist ein echter Meilenstein für die Region. Das Land Baden-Württemberg hat über Jahre aktiv um imec geworben – mit Erfolg. Ministerpräsident Kretschmann formulierte es treffend: „Baden-Württemberg ist sowohl die Wiege als auch die Zukunft des Automobils." Mit imec bekommt diese Aussage eine neue, sehr konkrete technologische Dimension.

🎯 Ausblick & nächste Schritte:

Das Team in Heilbronn wächst kontinuierlich – bis 2030 sollen es 70 Expertinnen und Experten sein. Die Forschungsagenda ist klar: Chiplet-basierte Plattformen für das softwaredefinierte Fahrzeug, Edge-KI-Anwendungen und automotive Hochleistungsrechner. Parallel laufen die Arbeiten im EU-Projekt CHASSIS und der Aufbau der regionalen Talentpipeline in Zusammenarbeit mit der TU München und weiteren Universitäten.

Längerfristig hat imec-CEO Luc Van den hove bereits signalisiert: Heilbronn soll sich perspektivisch auch auf andere Branchen jenseits der Automobilindustrie ausweiten – ein weiterer Schritt zur Stärkung der europäischen Halbleitersouveränität.

⚡ Warum ist das für die Region so wichtig?

Die Automobilindustrie steht vor einem fundamentalen Wandel: Weg vom Verbrennungsmotor, hin zum softwaredefinierten Fahrzeug. Wer die Chips kontrolliert, kontrolliert die Mobilität der Zukunft. Bisher dominieren US-amerikanische (Qualcomm, NVIDIA) und asiatische Anbieter (TSMC, Samsung) dieses Feld. Mit imec in Heilbronn entsteht nun – mitten in der Hochburg der deutschen Automobilindustrie – ein Gegenpol, der Europa technologisch unabhängiger machen soll. Für Firmen wie Bosch, Mercedes oder Porsche, die alle in der Nachbarschaft zuhause sind, ist das ein kaum zu überschätzender Standortvorteil.

imec Germany GmbH – IPAI Spaces, Heilbronn

Stand: März 2026

Vom belgischen Chip-Labor der Welt mitten ins Herz der deutschen Automobilindustrie